Cadence Sigrity 2022(电路设计仿真软件)

Cadence Sigrity 2022简称Sigrity 2022，它是由美国Cadence公司推出的一款PCB电路设计仿真软件。它将技术与设计、编辑和布线 IC 和 PCB 协调 Cadence Allegro相结合，可为用户提供布局前和布局后的高级分析。并且，Cadence Sigrity 2022采用分析模型库管理器，可实现对电源完整性模型内容库的管理，所有模型皆可实现自动存储并在复用设计组件时从分析模型管理器内容库中取回，大大地降低了企业开发的成本。

Cadence Sigrity 2022还提供了场解算器，如Sigrity的PowerSI软硬结合支持技术，可实现的是通过从刚性PCB材料以柔性材料高速信号的鲁棒分析；晶体管级输入和输出功能进行建模，包括对功率感知的 IBIS 5.0 支持等等！有需要的用户欢迎下载使用。

功能介绍

1、互连建模技术

升级的互连建模技术满足了PCB和IC封装设计的最新趋势。随着信号速度攀升至32Gbps或更快，现在需要将PCB和连接器作为一种结构进行战略建模。

2、3D工作台提供

SI和PI应用程序、熟悉的3D外观、能够导入机械结构、-能够导入电气数据库并与机械结构合并、3D实体建模（参数化和全功能）。

模拟：Twisted对布线（电缆）、板加连接器、连接器建模（HDMI，SATA等）、PCB上的SMA连接器。

3、刚性-柔性支持

业界首例从单一布局数据库中提取完整的刚性-柔性PCB，可为刚性和网格接地柔性电缆区域提供准确的互连建模。区域信息是从CadenceAllegro技术的17.2版自动导入的。

4、更快的IC封装建模

具有数千个焊球/焊球的设计的IC封装建模现在快了3倍，并且内存消耗降低了75％。

5、电源完整性更新

升级的电源完整性（PI）技术可满足PCB前后设计流程的新检查要求和新可用性要求。添加了许多增强功能，包括分层视图，快速搜索和过滤，比较树报告以及工具提示。

6、Allegro PowerTree技术

DC分析技术已升级，以支持与Allegro技术的集成，HTML框图的增强以及自动焊盘上添加节点的增强。

7、PowerDC技术

交流分析技术增加了一些附加检查，现在可以检查加权的交流电流并检查是否相等电压。新的批处理模式“项目”允许将这两个新工作流程以及其他工作流程设置为一组批处理检查。

8、OptimizePI技术

升级的信号完整性（SI）技术缩短了验证内存接口，串行链路以及PCB上过多其他信号的时间，这些信号可能导致设计在实验室中失败。该技术现在具有工作流程和视觉，可用于快速执行电气规则检查，以发现阻抗变化和过度耦合。这些检查不需要任何模型，并且可以由信号完整性方面的专家和非专家共同运行。

特色亮点

一、摄氏热解算器增强功能

1、添加到材料管理器的粘弹性材料属性

您现在可以定义材料的粘弹性属性，以研究设计对应力和温度的结构响应。这些属性可以在材料管理器窗口的结构选项卡中定义。

2、支持与温度相关的耗散曲线

您现在可以在3D结构的摄氏固体对象模拟和摄氏流体流动模拟模块中定义与温度相关的耗散曲线。

然后，您可以在指定静态2D和3D热源的功率时使用此曲线数据。

3、为求解器选项表单实施的任务助手

在流体流动模拟模块中，在求解器选项表单中实现了一个新的帮助工具任务助手。任务助手在您当前执行的操作的上下文中提供任务的快速概览。它为您在为模拟运行设置求解器选项时可能想到的“如何做”问题提供了有用的信息。

4、绘图增强

（增强）在针对3D结构的摄氏固体对象模拟和摄氏流体流动模拟模块的模拟结果图中进行了以下改进，以提高可用性：

现在所有曲线项目都以不同的颜色绘制。

现在可以使用上下文菜单中的导出CSV选项将曲线结果导出到.csv文件。

现在可以通过双击轴并为X和Y轴指定新值来更新绘图轴的比例。

5、扫描参数增强

（增强）在针对3D结构和摄氏流体流动模拟模块的摄氏固体对象模拟中，参数化支持已扩展为除了边界条件和材料属性之外还包括以下对象：

静态功率和温度。

传热系数(HTC)。

VRM/接收器补丁。

组件热模型。

表面和体积播种。

模拟选项。

此外，Celsius流体流动模拟模块支持以下参数化：

流动阻力。

腔体和底盘属性。

风扇（构造和冷却）属性。

网格细化。

液体冷却。

二、Clarity 3D解算器增强功能

1、引入新的网格划分算法

Clarity 3D布局现在支持新的网格划分算法LMesh。LMesh比XMesh快得多，并且专为基于层的结构（PCB、PKG、中介层/IC）而设计。

2、添加了对Wave端口的支持

Clarity 3D Workbench现在支持波形端口。波端口用于激发微带、带状线、CPW、同轴或波导结构。它们比集总端口更准确，因为它们不会引入任何额外的寄生效应。

3、区域端口增强

在Clarity 3D布局中，区域端口现在可以定义为水平集总间隙端口或同轴端口。您现在还可以指定正节点之间的距离。

如果两个正节点之间的距离在指定值范围内，则仅使用其中一个来创建端口。

4、Clarity 3D Workbench中提供了新的后处理GUI

为了更好和增强场数量的可视化，现在提供了一个新的后处理GUI，使您能够执行操作，例如在3D对象上的切片、线和点上绘图，还可以绘制多个场数量。

旧现场绘图的所有功能都已转移到新的后处理GUI。新的后处理器现在可以轻松处理大型.R3D文件和设计，并在更改端口或频率或在传统流程中执行任何操作时克服GUI延迟。

5、增强了3D组件以隐藏隐藏对象的网格和场

对于加密的3D组件，在Clarity 3D Workbench的后期处理过程中，隐藏部件的网格和场结果现在不可见。这有助于供应商公司在共享其加密组件（例如3D电容器、3D电感器、3D连接器和现成的天线）时通过隐藏设计的内部细节来保护其IP，同时使他们的客户能够使用他们设计中的组件来运行全波Clarity 3D模拟。