ANSYS Electronics Suite 2024(电气设计软件)

ANSYS Electronics Suite 2024是由ansys公司推出的一款用于电子和电磁仿真的工具软件。通过它用户们不仅可以大幅度的提高自己的工作效率，而且还可以使用软件最新增加的功能，比如全新优化的电子桌面，使用它用户们多步骤作业提交、自动提取报告数据、增强耐用性和可用性，从而提高用户制作效率；又比如改进的迭代求解器、新增的嵌入式元素图案、L和C模型新增的寄生元素等等，以此达到最为便捷的使用目的，而它也正是凭借其丰富强大的功能、全新加入的系统工具以及易于使用的操作方式等一系列的优势，受到了无数业内的工作人员的喜爱。
当然，除却新增功能以外，其本身功能也是极为的强悍，因为它拥有着通用的用户界面、模型输入和设置、仿真控制以及后处理等多种强大的功能，并且还可适用于HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、Simplorer等仿真器，功能性和实用性可谓是相当的十足。除此之外，软件的应用范围也是十分的广泛，不论是芯片、电路板，还是手机、电子产品，只要是涉及到电子组件的行业以及通信系统，它都可以帮助你设计出令自己满意、令他人满意的产品。有需要的用户请自行前来本站下载使用哦。

软件特色

1、通用电子桌面
新的电子专业版，高级版，企业级产品许可。
ANSYS Cloud工作流程的改进，包括新的机器配置。
Tau Flex网格划分的正式版本。
2、无线和射频
高频电磁设计软件使您能够设计，模拟和验证天线以及RF和微波组件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的EM解算器中，从而为下一代RF和微波设计的全系统验证提供了一个平台。
3、PCB和电子封装
芯片封装系统（CPS）设计流程为高速电子设备的电源完整性，信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。自动化的热分析和集成的结构分析功能在整个芯片封装板上完成了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
4、机电和电力电子
机电和电力电子仿真软件非常适合需要将电动机，传感器和执行器与电子控制装置进行强大集成的应用。软件模拟了这些组件之间的相互作用，设计流程结合了热分析和机械分析，以评估冷却策略并分析关键的机械效应，例如噪声-振动-粗糙度（NVH）。
5、电子热管理
电子产品热管理解决方案利用先进的求解器技术以及强大的自动网格划分功能，使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，以避免温度过高而降低IC封装，印刷电路板（PCB），数据中心，电力电子设备和电动机的性能。

Ansys Electronics Suite通用安装教程

1、下载完毕后，任意解压【Ansys.Electronics.Win64】压缩包，然后再次解压【ELECTRONICS_2024R2_WINX64】压缩包，得到如下图文件；

2、双击【autorun.exe】程序，选择第二项进入安装向导；

3、点击【Next】；

4、点击【Yes】；

5、选择安装路径，选择完毕后点击【Next】；

6、点击【Next】；

7、点击【Next】；

8、若有提示选择【No】，点击【Next】；

9、选择【lhave anew license file】，点击【Next】；

10、选择刚刚解压的【ELECTRONICS_2022R1_WINX64】压缩包下的Crack文件夹的【ansyslmd.lic】点击打开；

11、点击【Next】；

12、点击【Next】；

13、软件安装中；

14、安装完成，开始使用。

Ansys Electronics Suite2024怎么用？

1、菜单栏选择：Insert Maxwell 3D Design ,如下图1，然后工具栏出现2。

2、点击Maxwell 3D—>solution type—>Electrostatic—>OK

3、点击Draw box，然后鼠标拖动到模型区域，拖放尺寸，绘制一个长方体。

4、双击Box1，设置Name为“DownPlate”，Material设置为“pec”（理想导体），设置颜色。

5、双击CreateBox，设置Box的Position和XSize、YSize、ZSize属性。

6、按照同样的方法添加另一块极板—UpPlate。

7、给极板添加激励。选中DownPlate，点击Maxwell 3D—>Excitations—>Assign—>Voltage

选中UpPlate，点击Maxwell 3D—>Excitations—>Assign—>Voltage

8、设置求解矩阵。点击Maxwell 3D—>Parameters—>Assign—>Matrix,勾选Voltage1，Voltage2。

9、分析设置。点击Maxwell 3D—>Analysis Setup—>Add Solution Setup。然后根据仿真要求设置解算参数。

10、根据需要设置求解域的大小。

11、点击菜单栏如1所示图标，检查设计是否合法，出现2，则说明没问题。

12、开始仿真，点击如下所示图标，开始仿真。

13、查看数据。点击如下1所示图标，弹出电容值结果矩阵。

功能模块

1、HFSS
3D EM场求解器，用于设计高频和高速电子元件。它的FEM，IE，渐近和混合求解器可解决RF，微波，IC，PCB和EMI问题。
2、Maxwell
用于电机，变压器，执行器和其他机电设备的EM场求解器。它解决了静态，频域和时变电场。
3、SIwave
用于IC封装和PCB的电源完整性，信号完整性和EMI分析的专用工具。解决电子设备中的电源传输系统和高速通道。
4、Icepak
用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装，PCB，电子组件/外壳，电力电子设备中的气流，温度和热传递。
5、Sherlock
电子设计软件，可以在设计的早期阶段就组件，电路板和系统级别的电子硬件提供快速准确的寿命预测。
6、Motor-CAD
基于模板的设计工具，可在整个转矩-速度运行范围内对电动机进行快速多物理场分析，以优化其性能，效率和尺寸。
7、EMA3D Cable
平台级电磁电缆建模和仿真工具，提供从设计到验证的工作流程，包括（EMI）/（EMC）认证支持。
8、Electronics Enterprise
面向工程师的顶级软件包，可解决整个电子设计领域的问题。该单一用户软件包中包含所有Ansys电子技术。
9、Electronics Pro 2D
Electronics Pro 2D是2D低频电磁分析，2D参数提取，RF系统分析（用于预测射频干扰和具有高级RF功能的电路仿真）的理想选择。
10、Q3D Extractor
一个2D和3D EM现场模拟器，用于从互连中提取RLCG参数。它是设计电子封装和电力电子设备的寄生提取工具。

软件优势

1、设计和仿真管理
在统一框架中提供通用用户界面、模型输入和设置、仿真控制以及后处理等功能。ANSYS黄金标准电磁场仿真器HFSS、Maxwell和Q3D Extractor可共享桌面环境，将所有分析共同嵌入到单个设计之中。原理图输入和电路及系统仿真器的链接可完美补充电磁场仿真。统一的桌面环境可用来创建电子和电动机械设计，提供动态链接电磁、电路和系统仿真的全面仿真功能。
2、ANSYS HFSS 3-D布局
提供高性能3-D布局接口，配合传统的任意3D CAD建模接口。HFSS 3D布局接口显著提高了IC封装和PCB设计人员的生产力，能帮助他们打造完全参数化的布局模型，由ANSYS HFSS进行求解。电磁场分析结果是全3D的，只有几何结构是以层为基础。印刷电路板(PCB)、电子封装和定制集成电路的模型可从常用电子设计自动化（EDA）工具中导入桌面。此外，3-D布局连接专业的HFSS网格剖分引擎也能加速求解。
3、设计自动化和脚本编写
产品支持Python和Visual Basic脚本编写。您可在创建模型，设置边界条件、仿真参数和后处理时记录键盘和鼠标输入。
4、组件库和模型支持
互联电子设备的爆炸性增长正推动电磁仿真和设计需求的发展。单个产品中RF/微波组件、天线和嵌入式无源组件的设计为设计组织机构带来了新的挑战，支持厂商组件库和各种建模技术。