ansys products 2022 r2官方版

大小:4.63G类别:机械电子

官方安全无插件纠错

  • 更新时间2024-02-28
  • 系统Pc
  • 语言简体中文
提取码:y1vm
ansys products 2022 R2,简称ansys2022r2。这是由美国ANSYS公司研制的大型通用有限元分析软件。其拥有全面的通用有限元分析套件,可以帮助用户轻松的完成相关项目和操作,在结构、流体、电磁、半导体、系统和认证软件的仿真方面提供不可估量的优势操作,不仅能够有效的提升效率,并且能够带来更加有保障的结果,同时这款软件适用于超多的领域,如航空航天、汽车工业、生物医学、桥梁、建筑、电子产品、重型机械、微机电系统、运动器械等。除此之外,ansys2022r2集结构、流体、电场、磁场、声场分析于一体的大型通用有限元分析工具,能与多数计算机辅助设计软件接口,实现数据的共享和交换,如Creo, I-DEAS, AutoCAD等,并且能够带来无与伦比的工程可扩展性,通过全面的多物理基础和自适应体系结构以及现金的技术,从而有效的推动创新并减少物理约束,实现原本不可能的模拟测试来为工程设计过程增值。
想较于之前的版本,ansys products 2022 r2增加了非常多的功能,可以通过将模型大小和运行时间减少多达50倍,具有不同循环对称扇区计数的简化多级分析可节省大量时间,更新如何为每位工程师扩展仿真功能和易用性,以在整个产品开发过程中开启创新并提高生产力,同时还支持用于元建模的自动化 AI/ML——新的元模型可以为许多设计点实现更快的模型构建,并通过使用改进的UI和与各种工程工具的更深入集成,可以更轻松地访问和使用您的核心、可信材料数据,除此之外,软件还将通过V形和用户定义的倾斜配置检查Maxwell改进和更快的2D倾斜设计能力,使设计人员能够将任何3D物理倾斜拓扑定义到2D设计上,同时以2D的速度保持电机性能预测的3D精度模拟,涵盖更多实际应用,包括离散傅立叶变换的窗函数选项、使用任意倾斜切片模型的基于对象的谐波力计算以及用于增强磁致伸缩力建模的各向异性弹性属性,旨在为用户带来更好的软件使用体验。有需要的用户不妨下载体验一下试试看吧!

ansys products 2022 R2新功能

一、在最新版本中添加到Ansys Mechanical的新功能。亮点包括在机械界面中使用日志和脚本编写无限的建模可能性,以及提高壳网格划分的网格划分效率和质量等。
1、在机械界面中使用日志和脚本编写无限的建模可能性。用户现在可以将Python脚本直接嵌入到他们的模型中。
2、通过添加热影响区提高壳网格的网格划分效率和质量以及新的缝焊功能。
3、通过将模型大小和运行时间减少多达 50 倍,具有不同循环对称扇区计数的简化多级分析可节省大量时间。
4、LS-DYNA技术在机械 -光滑粒子流体动力学 (SPH)、任意拉格朗日欧拉 (ALE) 和隐式 - 显式解决方案中的持续集成,支持预应力加载和重新启动等工作流程以进行跌落测试模拟。

二、Ansys Fluent 的主要进步,包括:
1、速度高达 30 马赫及以上的高速流速度提高高达 5 倍,并在基于密度的求解器中改进了对反应源的处理。
2、一种新的内置工作流程,用于壁后退以模拟表面烧蚀。
3、网格适应燃烧和多相应用,细胞数量减少 70%
4、燃烧增强以更好地预测 NOx 和 CO。
5、氢和氢混合机制验证。
6、网格划分和后处理的生产力增强。

三、Ansys Maxwell版本显着改进了低频仿真功能和众多多物理场增强功能,将 NVH 扩展到更广泛的应用。
1、将讨论 Maxwell 的 A-phi 求解器如何执行瞬态多传导路径仿真,从而增强用于母线、电力电子和多层 PCB 的 EMC 分析的传导发射。
2、我们还将通过 V 形和用户定义的倾斜配置检查 Maxwell 改进和更快的 2D 倾斜设计能力,使设计人员能够将任何 3D 物理倾斜拓扑定义到 2D 设计上,同时以 2D 的速度保持电机性能预测的 3D 精度模拟。
3、此外,我们将重点介绍 NVH 的众多多物理场增强功能,涵盖更多实际应用,包括离散傅立叶变换的窗函数选项、使用任意倾斜切片模型的基于对象的谐波力计算以及用于增强磁致伸缩力建模的各向异性弹性属性。
4、最后,我们将探索永磁体增强的热依赖性响应,支持与温度相关的多重退磁曲线。

四、Ansys 继续推动其 Ansys Lumerical 光子学产品的创新极限,提供强大的新功能以提高准确性、性能和可用性。
1、Lumerical MQW 增益求解器的改进(激子模型支持 EAM 仿真,有限元 IDE 中的 MQW 求解器对象允许从 GUI 进行仿真设置和运行,材料模型添加到有限元 IDE 中的电气和热材料数据库)。
2、Ansys Lumerical FDTD、Ansys Lumerical MODE 和 Ansys Lumerical INTERCONNECT 支持用于光学 S 参数导出/导入的 Touchstone 格式。
3、FEEM 中的 PML 边界条件。
4、Ansys SPEOS – 用于显示设计的 Lumerical 工作流程。
5、Ansys OptiSLang – 用于多物理场仿真工作流程和光子组件优化的 Lumerical 集成。
6、Ansys Lumerical CML 编译器改进(INTERCONNECT 和光子 Verilog-A 的新模型)

五、Ansys Discovery 在软件中的更新如何为每位工程师扩展仿真功能和易用性,以在整个产品开发过程中开启创新并提高生产力。
1、探索更多工程用例: - 用于实时物理和多孔介质的理想化滑动接触,用于高保真物理,实现对连接组件和过滤流的快速、简化模拟。
2、Ansys Workbench 连接性:使分析师能够为 Discovery 中的仿真执行几何准备,包括材料选择和前期仿真,并无缝传输到 Ansys Mechanical 和 Ansys Fluent。
3、连接的几何工作流:关联的 CAD 界面、历史跟踪和基于约束的草图可自动执行 Discovery 的建模操作,并提供从 CAD 到任何其他 Workbench 连接应用程序的无缝工作流。
4、工作流程创新:保存的场景、物理条件抑制以及与 Ansys Granta Selector 和 Ansys MI 的连接加速和自动化从设置到报告生成的仿真工作流程。

六、Ansys medini analysis 通过有效应用安全性、可靠性和网络安全分析方法以及与广泛使用的工程工具的紧密集成,显着减少了分析工作。
1、提高生产力并集成最新的 Ansys medini 分析功能,以大幅推进与安全相关的活动。
2、Ansys 数字安全管理器 (DSM),这是我们安全分析系列中的新产品,以及它如何彻底改变安全相关活动的整体管理。

七、利用核心 Ansys SpaceClaim 改进进行钣金和逆向工程
1、SpaceClaim 的核心改进:改进的检查几何工具、收缩包裹增强、新的草图约束和钣金功能。
2、关联的 CAD 界面、历史跟踪和基于约束的草图可自动执行 Discovery 的建模操作,并提供从 CAD 到任何其他 Workbench 连接应用程序的无缝工作流。
八、Ansys optiSLang 通过包含高级和企业许可选项的新封装模型增加了灵活性和可访问性。
optiSLang 通过与 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 的更紧密集成来加速创新,使工程师能够直接从求解器中利用 optiSLang 的强大功能。
1、高级和企业许可 -包括高级和企业在内的新许可类别为用户提供了选择最适合其需求的灵活性。
2、新节点:AEDT LSDSO、Ansys Lumerical、Catia、Creo、Inventor、Comsol——现在可以添加 6 个额外节点用于流程集成。
3、在 Ansys Electronics Desktop 中设置 optiSLang -通过与 AEDT 的更紧密集成,工程师可以留在他们熟悉的环境中并继续利用 optiSLang 的强大功能。
4、用于元建模的自动化 AI/ML——新的元模型可以为许多设计点实现更快的模型构建。
5、Ansys Mechanical 中的逆向工程 –现在可以使用扫描模型对仿真中的不完美设计进行 1:1 表示。
九、对电子热管理分析进行了重大改进。从原生焦耳加热到 MCAD 几何处理、网格和求解处理的显着改进,Icepak 提高了生产力。
1、焦耳热分析解决具有静态或瞬态激励的紧密耦合电热问题。
2、降阶模型简化了涉及不同负载和流速条件的复杂问题的设置。
3、Icepak 求解器和性能改进使 MCAD 几何加载、网格划分、求解器初始化和求解速度提高了 10 到 100 倍。

十、Granta MI 现在通过改进的 UI 和与一系列不同工程工具的更深入集成,可以更轻松地访问和使用核心、可信的材料数据。
1、通过使用改进的 UI 和与各种工程工具的更深入集成,可以更轻松地访问和使用您的核心、可信材料数据。
2、仿真用户现在可以使用带有添加材料模型和更多本地仿真工具的 MI Pro 开始更快速有效地管理材料数据。
3、支持特定行业应用的最新材料数据——适用于 Granta MI 的核心和高级材料数据以及 Granta MDS。

ansys products 2022 R2安装教程

1、下载并进行解压即可获得ANSYS Products 2022 r2和补丁;

2、点击Disk1目录中的setup安装ANSYS Products 2022,点击安装ANSYS产品;

3、选择接受同意许可条款,然后下一个安装;

4、设置软件安装路径,默认即可;

5、此时点击“跳过此步骤,稍后进行配置”不要安装ANSYS许可证管理器;

6、设置软件组件,根据自己的需求来选择需要安装的内容;

7、软件正在安装中,耐心等待安装(中途按照提示,依次加载Disk2和Disk3文件夹,不要安装ANSYS License Manager),安装后退出向导,先不要启动软件,点击退出即可;

软件特色

1、无线与 RF
ANSYS 高频电磁设计软件支持您设计、仿真天线与 RF 以及微波组件并对其性能加以验证。集成式微波电路和系统建模功能可直接集成我们的 EM 求解器,为下一代 RF 和微波设计的全系统验证构建平台。
2、PCB 与电子封装
ANSYS 芯片封装系统 (CPS) 设计流程实现了无可匹敌的仿真功能,加快了实现高速电子设备的电源完整性、信号完整性和 EMI 分析的速度。自动化热分析和集成式结构分析功能在芯片封装主板上补足了业内最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
ANSYS Products电磁场仿真有助于您更快更高效地设计出创新电子电气产品。当今世界随处可见高性能电子产品和先进的电气化系统,电磁场对电路和系统的影响不容忽视。ANSYS 软件能够以独特的方式在组件、电路和系统设计上仿真电磁性能,还可以评估温度、振动和其他关键机械效应。这一无可比拟的电磁中心设计流程有助于您在高级通信系统、高速电子设备、机电组件和电力电子系统的第一关系统设计中取得成功。
3、机电和电力电子技术
ANSYS 机电与电力电子仿真软件非常适用于依赖稳健集成带有电子控制装置的电动机、传感器、驱动器的应用。ANSYS 软件仿真仿真这些组件之间的交互,而设计流程则整合热学和力学分析,以评估冷却策略和分析噪声振动舒适性 (NVH) 等关键机械效应。
4、电子器件热管理
ANSYS 电子器件热管理解决方案充分利用了先进的解算器技术和稳健的自动化啮合,支持您迅速进行热传递和流体流动仿真,实现对流强制空冷策略。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略,避免过高温度降低 IC 封装、印刷电路板 (PCB)、数据中心、电力电子和电动机的性能。

ansys products 2022 R2怎么撤销上一步的操作

1、首先打开软件,在软件的菜单栏里可以发现,我们找不到撤销命令。

2、这里需要说明的是,虽然这款软件在操作界面上没有撤销功能,但是其内核是有撤销功能的,需要使用命令/undo,on激活撤销功能。

3、接着在界面右上方找到“MenuCtrls”并点击,会出现一个下拉框,我们在下拉框中选择“Edit Toolbar”。

4、然后在界面上会出现一个窗口,我们在窗口下方的文本框中输入“*ABBR,UNDO,undo”,再依次点击“Accept”、“Close”按钮。

5、这时回到软件的主界面,我们会发现界面上方的ANSYS Toolbar下方出现了UNDO按钮,我们在进行误操作之后就可以点击该按钮进行撤销操作。

6、我们需要注意的是,在退出软件后,重新启动软件时,需要再次输入命令/undo,on来激活撤销功能。

软件优势

1、结构动力学分析
结构动力学分析用来求解随时间变化的载荷对结构或部件的影响。与静力分析不同,动力分析要考虑随时间变化的力载荷以及它对阻尼和惯性的影响。ANSYS可进行的结构动力学分析类型包括:瞬态动力学分析、模态分析、谐波响应分析及随机振动响应分析。
2、压电分析
用于分析二维或三维结构对AC(交流)、DC(直流)或任意随时间变化的电流或机械载荷的响应。这种分析类型可用于换热器、振荡器、谐振器、麦克风等部件及其它电子设备的结构动态性能分析。可进行四种类型的分析:静态分析、模态分析、谐波响应分析、瞬态响应分析
3、声场分析
程序的声学功能用来研究在含有流体的介质中声波的传播,或分析浸在流体中的固体结构的动态特性。这些功能可用来确定音响话筒的频率响应,研究音乐大厅的声场强度分布,或预测水对振动船体的阻尼效应。
4、电磁场分析
主要用于电磁场问题的分析,如电感、电容、磁通量密度、涡流、电场分布、磁力线分布、力、运动效应、电路和能量损失等。还可用于螺线管、调节器、发电机、变换器、磁体、加速器、电解槽及无损检测装置等的设计和分析领域。
5、动力学分析
ANSYS程序可以分析大型三维柔体运动。当运动的积累影响起主要作用时,可使用这些功能分析复杂结构在空间中的运动特性,并确定结构中由此产生的应力、应变和变形。
6、结构静力分析
用来求解外载荷引起的位移、应力和力。静力分析很适合求解惯性和阻尼对结构的影响并不显着的问题。ANSYS程序中的静力分析不仅可以进行线性分析,而且也可以进行非线性分析,如塑性、蠕变、膨胀、大变形、大应变及接触分析。
7、流体动力学分析
ANSYS Products 流体单元能进行流体动力学分析,分析类型可以为瞬态或稳态。分析结果可以是每个节点的压力和通过每个单元的流率。并且可以利用后处理功能产生压力、流率和温度分布的图形显示。另外,还可以使用三维表面效应单元和热-流管单元模拟结构的流体绕流并包括对流换热效应。
8、结构非线性分析
结构非线性导致结构或部件的响应随外载荷不成比例变化。ANSYS程序可求解静态和瞬态非线性问题,包括材料非线性、几何非线性和单元非线性三种。
9、热分析
程序可处理热传递的三种基本类型:传导、对流和辐射。热传递的三种类型均可进行稳态和瞬态、线性和非线性分析。热分析还具有可以模拟材料固化和熔解过程的相变分析能力以及模拟热与结构应力之间的热-结构耦合分析能力

快捷键介绍

enter—选取或启动
esc—放弃或取消
f1—启动在线帮助窗口
tab—启动浮动图件的属性窗口
pgup—放大窗口显示比例
pgdn—缩小窗口显示比例
end—刷新屏幕
del—删除点取的元件(1个)
ctrl+del—删除选取的元件(2个或2个以上)
x+a—取消所有被选取图件的选取状态
x—将浮动图件左右翻转
y—将浮动图件上下翻转
space—将浮动图件旋转90度(操作时要用鼠标左键点着操作对象)
crtl+ins—将选取图件复制到编辑区里
shift+ins—将剪贴板里的图件贴到编辑区里
shift+del—将选取图件剪切放入剪贴板里
alt+backspace(或用ctrl+z)—恢复前一次的操作
ctrl+backspace—取消前一次的恢复
crtl+g—跳转到指定的位置
crtl+f—寻找指定的文字
alt+f4—关闭protel
spacebar—绘制导线,直线或总线时,改变走线模式
v+d—缩放视图,以显示整张电路图
v+f—缩放视图,以显示所有电路部件
f+v—打印预览
P+P—放置焊盘(PCB)
P+W—放置导线(原理图)
P+T—放置网络导线(PCB)
home—以光标位置为中心,刷新屏幕
esc—终止当前正在进行的操作,返回待命状态
backspace—放置导线或多边形时,删除最末一个顶点
delete—放置导线或多边形时,删除最末一个顶点
ctrl+tab—在打开的各个设计文件文档之间切换
alt+tab—在打开的各个应用程序之间切换
a—弹出edit\\align子菜单
b—弹出view\\toolbars子菜单
e—弹出edit菜单
f—弹出file菜单
h—弹出help菜单
j—弹出edit\\jump菜单
l—弹出edit\\set location makers子菜单
m—弹出edit\\move子菜单
o—弹出options菜单
p—弹出place菜单
r—弹出reports菜单
s—弹出edit\\select子菜单
v—弹出view菜单
w—弹出window菜单
x—弹出edit\\deselect菜单
z—弹出zoom菜单
左箭头—光标左移1个电气栅格
shift+左箭头—光标左移10个电气栅格
右箭头—光标右移1个电气栅格
shift+右箭头—光标右移10个电气栅格
上箭头—光标上移1个电气栅格
shift+上箭头—光标上移10个电气栅格
下箭头—光标下移1个电气栅格
esc—终止当前正在进行的操作,返回待命状态
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delete—放置导线或多边形时,删除最末一个顶点

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